LGA1150
ソケット形式 | LGA(ランド・グリッド・アレイ) |
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チップ形状 | FC-LGA |
接点数(ピン数) | 1150ピン |
FSBプロトコル | DMI2 |
採用プロセッサ | |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
LGA1150は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。別名は、Socket H3。
概要
HaswellマイクロアーキテクチャとBroadwellマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。2013年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(陸=平たい接点)の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系(LGA1156、LGA1155、LGA1151)との互換性はない。
対応CPU
- Intel Core i7 4700/5700 番台 (Haswell/Broadwell)
- Intel Core i5 4000/5600 番台 (Haswell/Broadwell)
- Intel Core i3 4000 番台 (Haswell)
- Pentium G3000 番台 (Haswell)
- Intel Celeron G1800 番台 (Haswell)
- Xeon E3 1200番台 v3/v4 (Haswell/Broadwell)
対応チップセット
脚注
関連項目
ウィキメディア・コモンズには、インテルのCPUソケットに関連するメディアがあります。
- Haswellマイクロアーキテクチャ
- Broadwellマイクロアーキテクチャ
- インテル チップセット
- Intel Core i7
- Intel Core i5
- Intel Core i3
- Intel Pentium (2010年)
- Intel Celeron (2010年)
- Xeon
外部リンク
- インテル株式会社 - ホームページ (日本語)
- Intel Corporation - Home Page (英語)
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